2023-03-30
展會(huì)介紹
2023慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展將于2023年4月13-15日在上海新國(guó)際博覽中心（N1-N5&W5）舉辦。展會(huì)將匯聚國(guó)內(nèi)外電子制造設(shè)備廠商，展品范圍涵蓋整個(gè)電子制造產(chǎn)業(yè)鏈，包括SMT表面貼裝技術(shù)、線束加工和連接器制造、系統(tǒng)級(jí)封裝、電子制造自動(dòng)化、工業(yè)機(jī)器人、運(yùn)動(dòng)控制、點(diǎn)膠注膠、焊接、電子和化工材料、EMS電子制造服務(wù)、測(cè)試測(cè)量、PCB制造、電磁兼容、元器件制造和組裝工具等。
本次展會(huì)日東科技將攜半導(dǎo)體封裝設(shè)備“IC貼合機(jī)”，還有公司的拳頭產(chǎn)品“氮?dú)饣亓骱浮焙汀半p電磁泵選擇性波峰焊”參展。
展品預(yù)覽
IC貼合機(jī)
日東科技IC貼合機(jī)是通用型貼合設(shè)備，能實(shí)現(xiàn)高精度、高速度的芯片貼合，強(qiáng)大的吸附和力控能力可用于多種不同芯片貼合。
?支持自動(dòng)更換吸嘴;
?支持多種不同供膠方式(點(diǎn)膠、沾膠、畫(huà)膠);
?支持多層堆疊上料;
?支持系統(tǒng)級(jí)封裝;
?超薄芯片貼裝技術(shù)；
?超小芯片貼合；
?實(shí)現(xiàn)快速換線；
日東科技IC貼合機(jī)可用于集成電路IC、WLCSP、TSV、SIP、QFN、LGA、BGA等工藝流程的產(chǎn)品封裝，如光通信模塊、照相機(jī)模塊、 LED、 電源模塊、功率器件、車載電子、5G射頻、存儲(chǔ)器、 MEMS, 各類傳感器等。
氮?dú)饣亓骱?/span>
產(chǎn)品特點(diǎn)：
整機(jī)采用模塊式結(jié)構(gòu)，便于清潔及維護(hù)；
防導(dǎo)軌變形結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，運(yùn)輸穩(wěn)定可靠；
可局部充氮或全程充氮，爐膛密閉式設(shè)計(jì)，氮?dú)獠灰琢魇В档脱鹾浚?/span>
爐膛助焊劑回收采用多級(jí)過(guò)濾，帶獨(dú)立回收箱;
配置高精度氧分儀，多流量計(jì)調(diào)節(jié)，控制更精準(zhǔn)，穩(wěn)定；
具備Secs/Gem通訊協(xié)議接口，可滿足5G集成電路半導(dǎo)體芯片焊接需求；
最新冷卻技術(shù)，底部冷卻系統(tǒng)能夠可靠、高效地冷卻復(fù)雜PCB板，降低組件應(yīng)力影響。
雙電磁泵選擇性波峰焊
產(chǎn)品特點(diǎn)：
雙電磁泵設(shè)計(jì)，效率提升1倍；
采用德國(guó)進(jìn)口高精度滴噴嘴；
波峰高度穩(wěn)定，極低的維修率；
全程顯示焊接狀態(tài)，雙噴頭間距自動(dòng)調(diào)整；
支持在線/離線編程，每個(gè)焊點(diǎn)可獨(dú)立設(shè)置焊接參數(shù)；
榮獲第四屆工業(yè)設(shè)計(jì)“紅帆獎(jiǎng)”金獎(jiǎng)
終端產(chǎn)品工藝技術(shù)的不斷升級(jí)對(duì)設(shè)備的要求更高了，日東科技在設(shè)備的升級(jí)迭代上投入更多精力，以滿足高端產(chǎn)品如汽車電子、半導(dǎo)體、新能源、5G等行業(yè)快速發(fā)展的技術(shù)要求。關(guān)注日東科技，把脈行業(yè)動(dòng)態(tài)！歡迎蒞臨展位參觀了解。
